工作职责：

1. 封装设计方案，为公司产品封装提供封装设计方案，封装技术以及成本分析；

2. 封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动；

3. 解决封装开发中芯片散热、工艺实现问题，保证封装可靠性、可用性、可制造性；

4. 了解业界的发展趋势和主流供应商，主导过100G及以上速率的CWDM4 项目；

5. 熟悉常用器件，详细工艺，测试方法，了解开发过程中常见的问题及解决方案。

任职要求：

1. 微电子、光学、通信以及相关专业硕士以上学历；

2. 6年以上半导体芯片封装设计开发经验；

3. 熟悉半导体芯片封装设备，生产工艺以及设计软件；

4. 熟悉封装结构、可靠性、散热性能，有半导体晶圆厂封装经验者优先。

如有意者请将详细简历发送至：Betty.wang@tops-hunting.com，我们会电话与您联系。