岗位目标

射频仿真工程师主要负责光器件封装、模块封装中的射频设计、SI、电磁分析、静电串扰等问题，确保产品指标达到要求。

主要职责:

1. 能使用电磁仿真工具提取光器件封装结构中的寄生参数，并带入到电路域中进行综合仿真;

2. 能对光器件封装产生的容性、感性等寄生参数进行补偿、消除以及匹配设计，使信号质量优化。

3. 能完成光器件收/发射系统传输带宽、频响、噪声以及眼图等的测试，并对遇到的信号质量问题能给出解决方案;

资格能力要求

4. 本科以上学历，5年+硬件开发设计经验，有在光模块领域电磁仿真经验优先；

5. 熟悉信号处理、模拟电路，数字电路知识以及光电子学领域知识;

6. 至少熟悉1-2种电磁、电路仿真工具，诸如HFSS，ADS、PSPICE、sigXplorer等

7. 熟悉一种电路图以及PCB的设计相关软件;

8. 熟悉射频电路测试技术，熟悉常用的测试仪表仪器。

如有意者请将详细简历发送至：Betty.wang@tops-hunting.com，我们会电话与您联系。